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> IGBT散熱 > 文章正文

IGBT模塊散熱設計參考文集

1.華為-熱設計培訓教材.pdf
提綱
一、熱設計基礎知識
1北京赛车-首页_Welcome、熱量傳遞的三種基本方式
2、熱阻的概念
二、器件熱特性
1北京赛车-首页_Welcome、認識器件熱阻
2、典型器件封裝散熱特性
3、單板器件的散熱路徑
三、散熱器介紹
四北京赛车-首页_Welcome、導熱介質介紹
五、單板強化散熱措施
1、PWB熱特性
2、PWB強化散熱措施
六、單板布局原則
2. igbt的散熱設計.pdf
功率模塊及裝置的熱設計
The purpose of thermal design
The utilizations of the thermal simulation
Main purposes of thermal analysis
1.Prediction of component temperatures;
2. Design optimization for good reliability.
Methods for Heat Dissipation
How to Choose a Proper Method?
Reference for Choosing Cooling Method
Applications of Cooling Techniques
Comparison of Various Cooling Techniques
Comparison of Two-Phase Cooling
Thermal simulation
Thermal simulation (render)
Thermal simulation (render)
Thermal test
影響熱分析精度的因素
3. 艾默生電子設備的自然冷卻熱設計規范.pdf
共兩部分:
1. 電子設備的自然冷卻熱設計規范
2. 電子設備的強迫風冷熱設計規范
目錄 ................................................................................................................................... 3
前言 ................................................................................................................................... 5
1目的 ................................................................................................................................ 6
2 適用范圍 ....................................................................................................................... 6
3 關鍵術語 ....................................................................................................................... 6
4引用/參考標準或資料 ................................................................................................... 7
5 規范內容 ....................................................................................................................... 7
5.1 遵循的原則 ................................................................................................................ 7
5.2 產品熱設計要求 ........................................................................................................ 8
5.2.1產品的熱設計指標 .................................................................................................. 8
5.2.2 元器件的熱設計指標 ............................................................................................. 8
5.3 系統的熱設計 ............................................................................................................ 9
5.3.1 常見系統的風道結構 ............................................................................................. 9
5.3.2 系統通風面積的計算 ........................................................................................... 10
5.3.3 戶外設備(機柜)的熱設計 ................................................................................... 11
5.3.3.1 太陽輻射對戶外設備(系統)的影響 ................................................................ 11
5.3.3.2 戶外柜的傳熱計算 ............................................................................................ 13
5.3.4 系統前門及防塵網對系統散熱的影響 ............................................................... 15
5.4 模塊級的熱設計 ...................................................................................................... 15
5.4.1 模塊損耗的計算方法 ......................................................................................... 15
5.4.2 機箱的熱設計 ....................................................................................................... 15
5.4.2.1 機箱的選材 ........................................................................................................ 15
5.4.2.2 模塊的散熱量的計算 ........................................................................................ 15
5.4.2.3 機箱輻射換熱的考慮 ........................................................................................ 16
5.4.2.4 機箱的表面處理 ................................................................................................ 17
5.5 單板級的熱設計 ...................................................................................................... 17
5.5.1 選擇功率器件時的熱設計原則 ........................................................................... 17
5.5.2 元器件布局的熱設計原則 ................................................................................... 17
5.5.3 元器件的安裝 ....................................................................................................... 18
5.5.4 導熱介質的選取原則 ........................................................................................... 19
5.5.5 PCB板的熱設計原則 ........................................................................................... 20
5.5.6 安裝PCB板的熱設計原則 ................................................................................. 22
5.5.7 元器件結溫的計算 ............................................................................................... 22
5.6 散熱器的選擇與設計 .............................................................................................. 23
5.6.1散熱器需采用的自然冷卻方式的判別 ................................................................ 23
5.6.2 自然冷卻散熱器的設計要點 ............................................................................... 23
5.6.3 自然冷卻散熱器的輻射換熱考慮 ....................................................................... 24
5.6.4 海拔高度對散熱器的設計要求 ........................................................................... 24
5.6.5 散熱器散熱量計算的經驗公式 ........................................................................... 25
5.6.6強化自然冷卻散熱效果的措施 ............................................................................ 25
6 產品的熱測試 ............................................................................................................ 25
6.1 進行產品熱測試的目的 .......................................................................................... 25
6.1.1熱設計方案優化 .................................................................................................... 26
6.1.2熱設計驗證 ............................................................................................................ 26
6.2熱測試的種類及所用的儀器北京赛车-首页_Welcome、設備 ....................................................................... 26
6.2.1溫度測試 ................................................................................................................ 26
7 附錄 ............................................................................................................................. 27
7.1 元器件的功耗計算方法 .......................................................................................... 27
7.2 散熱器的設計計算方法 .......................................................................................... 29
7.3自然冷卻產品熱設計檢查模板 ............................................................................... 30
4. 電子設備熱設計規范.pdf
1.目的及適用范圍
2. 引用標準
3. 相關術語的定義
4. 電子設備熱設計的指標要求
5. 電子設備熱設計的流程
6. 熱設計的基本理論及基本原則
7.熱設計方法之一—熱分析計算
8 熱設計方法之二—熱仿真
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